자동차가 전자화되면서 차량용 반도체 시장이 급속하게 성장하고 있는 가운데, 현대차그룹의 부품계열사가 국산화에 성공하며 해외업체들이 주도하고 있는 차량용 반도체 사업에 도전장을 내밀어 관련업계의 관심이 집중되고 있다.
자동차부품업계에 모듈화를 주도하며 제동 및 안전시스템 등 핵심부품 개발에 적극 나서고 있는 현대모비스는 순수 국내 기술로 자동차 바디 및 섀시용 반도체를 개발했다고 밝혔다.
현대모비스가 이번에 개발한 반도체는 지능형배터리센서에서 ISG(Idle Stop & Go)와 발전제어 시스템을 제어하는 반도체 칩 2개, 주차지원 및 차선·영상 인식 반도체 칩 2개, 그리고 스마트키에 적용되는 칩셋용 반도체 칩 5개다. 9개의 반도체를 국산화함으로써 얻을 수 있는 수입 대체 효과와 원가 절감 효과는 약 3000억원에 이를 것으로 예상된다.
보통 오디오 등의 멀티미디어 제품에 장착되는 엔터테인먼트용 반도체 칩과는 달리, 자동차용 반도체는 자동차의 주행 성능과 안전성과 직결되는 부품이기 때문에 국내 기술로는 개발이 어려운 것으로 알려져 왔다.
또 온도 및 습도에 영향을 받지 않는 환경 신뢰성과, 오류를 최소화하는 신뢰성, 화상과 음성을 높은 품질로 처리하는 기능 등 첨단 기술이 필요한 분야다.
차량용 반도체는 최근 자동차에서 전자부품의 비중이 증가하며 꾸준한 수요가 발생하고 있는 부품이다. 자동차업계에서는 올해 약 20조원 규모인 전세계 자동차용 반도체 시장이 2014년에는 26조원으로 확대될 것으로 전망하고 있다.
현대모비스 측 관계자는 “차량용 반도체는 자동차의 각 시스템에 적합한 차별화된 기술을 개발해야 하는 첨단 분야”라며 “글로벌 시장의 확대에 대응해 해외 완성차에도 수출할 수 있는 첨단 반도체를 개발할 계획”이라고 밝혔다.
한편, 현대모비스는 핵심부품 지능화와 섀시전자화 등 자동차 시스템 기술과 전자제어 기술을 결합한 고부가가치 첨단기술 개발에 역량을 집중한다는 방침이다. 공격적인 경영으로 핵심기술 경쟁력을 강화하는 것이 진정한 글로벌 선도 기업으로 도약하는 절호의 기회라고 판단하고 있기 때문이다. 현대모비스는 올해 R&D 부문에 3200여억원의 투자를 계획하고 있다.